Aplicações de PCB flexível
Os PCBs flexíveis utilizam materiais flexíveis, como poliimida ou filme de poliéster, como substrato para criar circuitos que podem dobrar e dobrar, tornando-os ideais para aplicações onde o espaço é limitado ou a flexibilidade é crucial.
- Dispositivos vestíveis: rastreadores de fitness, smartwatches, smartphones, monitores médicos e outros eletrônicos vestíveis.
- Eletrônicos de consumo: laptops, telefones celulares, tablets, câmeras, impressoras e outros produtos.
- Dispositivos médicos: dispositivos de detecção médica (como hemoglobinômetro), dispositivos implantáveis e equipamentos de diagnóstico
- Sistema automotivo: painéis, sistemas de controle, sensores e iluminação LED
Capacidade de fabricação JERICO FPC
Característica | Parâmetros |
Contagens de camadas | 1-14 camadas |
Material | PI, FPC, FCCL (35μm + 25μm PI + 35μm) Du Pont |
Espessura FPC | 0,002" – 0,1" (0,05-2,5 mm) incluindo espessura do reforço |
Espessura de cobre da base | 0,3 ONÇAS——2 ONÇAS |
Peso de cobre acabado | 1/3 onça, 1/2 onça, 1 onça, 2 onças |
Min. Ponte de máscara de solda | 4mil |
Min.Line/largura da trilha | 3mil |
Furo mínimo do laser | 0,1 milímetros |
PTH mínimo | 0,3 milímetros |
Tolerância mínima de NPTH | ±2 mil |
Sobreposição | Único ou dobro tomado partido amarelo, branco, preto |
Serigrafia | Único ou dobro tomado partido branco, preto |
Faixa de espessura da máscara de solda | 10~30 μm |
Distância mínima até a borda do dedo | 8 mil |
Tolerância de impedância de terminação única | ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) |
Tolerância da largura do dedo | ±0,1 milímetros |
Distância mínima entre almofadas | 4mils |
Acabamento superficial | ENIG Ouro, OSP, Imersão em Prata, Imersão em Lata, Galvanizado Níquel Ouro, ENEPIG |
Tolerância de impedância final | Diferencial: ±4Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω) |
Material do reforço | PI, FR4, reforço de aço, AL |
Tempo de entrega | 1-2 semanas |